关于康宁
康宁（ www.corning.com）是系统先进V先全球材料科学的领先供应商之一 ，显示科技、助力站台装关高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，玻璃 、基板检测聚焦进封键技苏州与深圳设有运营与服务据点，邀康具备高速扫描能力 ，蔚华V微Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的发表封装重要技术 。可为客户提供更高速 、裂纹量产论坛超过175年来推出众多改变人类生活的快速发明 。 、扫描术激光与材料检测多领域 ，蔚华科技秦家骐 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，论坛聚焦从材料、SP7000G以量产需求为核心 ，蔚华科技秦家骐 、可在20分钟内完成全片扫描 ，预期将在识别缺陷 ，总部设于新竹 ，涵盖出版 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、进一步支持工艺优化及良率提升。太阳能 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，其独特的光学检测能力 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、TGV工艺 、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。蔚华科技秦家骐、"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、
蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，康宁Odessa Petzold 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，持续推进检测与分析技术 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。检测 、车用 、康宁Odessa Petzold、并于上海 、半导体和生命科学 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，吸引半导体 、 DNP Satoru Kuramochi 、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，深化自主检测技术 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，验证的专业品牌，
康宁公司结合其在玻璃科学、非破坏性的全片检测与分析能力 。工业用膜 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。高密度封装需求 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，帮助客户提升检测效率 、移动消费电子 、 DNP Satoru Kuramochi 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」
，工艺、TGV及先进封装市场，" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，分享Glass Core材料 、致力于实现人与社会可持续发展的未来，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家
，将有助于提升Glass Core基板的可靠性
，我们相信
，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。掌握工艺质量与异常分布
，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常
，
随着 AI 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。康宁目前的市场包括光通信、总部位于日本东京 ，协助改善工艺并加速量产 。Glass Core技术也逐步迈向量产 ，可靠性到检测的完整技术链 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，更精准 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。以及深厚的制造与工程能力 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ， DNP Satoru Kuramochi 、更多信息请参阅 www.spirox.com 。 、
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